한국전기산업진흥회 병설기구인 한국전기산업기술연구조합(이사장 구자균, 이하 연구조합)과 한국전자기술연구원(원장 신희동, 이하 전자연)은 전력산업 디지털 전환을 위한 공동협력 체결(2023. 10. 19)을 바탕으로 그리드포밍 기술개발 및 실증·사업화에 관한 산업 경쟁력 제고를 위한 민간 주도의 『그리드포밍 산업협의체(G-FIA, Grid-Forming Industry Alliance)』를 발족했다.

본 협의체는 ‘23년도 산업통상자원부의 지원을 받아 전자연이 총괄하고 연구조합을 포함한 18개 산・학・연 참여기관이 수행하고 있는 「분산에너지 계통접속 확대를 위한 그리드포밍 기술개발 및 실증」 과제 수행의 일환으로 그리드포밍 장치부터 시스템, 계통운영에 관련된 산업을 위한 협력 플랫폼으로 운영될 계획이다.

협의체는 향후 기술확산, 실증, 표준화, 사업화 등의 세부 분과를 구성하여 그리드포밍을 기반으로 하는 분산전원의 확대 및 이에 관한 산업화를 논의해 나갈 계획이다.

이번 그리드포밍 산업협의체 발족식에서는 과제 참여기관들을 대상으로 그간의 추진 성과를 공유하였고, 외부전문가의 그리드포밍 관련 기술개발 기술 및 표준화 강연이 이뤄졌으며, 추가적으로 그리드포밍 인버터의 시험 항목(안)을 논의하였다. 이후 참가자들은 4월 5일까지 코엑스 A, B홀에서 개최되는 『2024 한국전기산업대전 한국발전산업전』 참관을 통해 관련 기술에 대한 이해도를 높였다.

총괄주관 책임자인 전자연 함경선 에너지IT융합연구센터장은 “이번 협의체 발족을 통해 디지털 융합에 의한 전력산업 기술혁신의 활성화를 위한 그리드포밍 기술개발 체계 및 협력방안 구축에 노력하겠다”고 했으며, 이를 위해 연구조합에서는 ”한전·발전사 및 회원사 중심의 산업생태계 활성화 전략 수립 및 협력관계 구축, 실증 연계 방안을 위한 제도개선, 단체표준 개발 등 산업협의체의 발전을 위한 중심 역할을 수행하겠다“라고 말했다.

참석자들은 “국내 연구소 중심 기술개발 및 공공 주도형 표준화 등을 위한 협의체 출범이 매우 의미가 있으며, 이를 통해 국내 전력산업계의 신성장 동력 창출 및 산업계와 연구계 간 상생형 비즈니스 모델 수립을 위한 도약의 계기가 될 것”이라고 입을 모았다.

김경섭 기자 다른기사 보기